Phát hiện lỗ hổng bằng tia X là một phương pháp kiểm tra không phá hủy để tìm ra các khuyết tật bằng cách sử dụng khả năng xuyên qua vật liệu và làm suy giảm vật liệu của tia X.

Các phương pháp phát hiện thường được sử dụng cho BGA bao gồm kiểm tra trực quan, kiểm tra điện tử kim bay, phát hiện tia X, phát hiện nhuộm màu và phát hiện lát cắt. Trong số đó, tính năng phát hiện tia X sử dụng đặc tính truyền của tia X để phát hiện hiệu quả tình trạng hàn của các viên bi hàn ẩn dưới thiết bị và hiện là phương pháp phát hiện chất lượng hàn BGA hiệu quả nhất.