Ứng dụng công nghệ tia X trong phát hiện BGA
Vào những năm 1990, với sự tiến bộ của công nghệ tích hợp và cải tiến thiết bị, LSI, VLSI và ULSI lần lượt xuất hiện. Việc tích hợp các chip đơn silicon tiếp tục được cải thiện và các yêu cầu đối với việc đóng gói mạch tích hợp ngày càng nghiêm ngặt hơn. Số lượng chân I/O tăng mạnh và mức tiêu thụ điện năng cũng tăng theo. Để đáp ứng nhu cầu phát triển, một loại mới - Gói lưới bóng (BGA) - đã được thêm vào các loại bao bì hiện có.
Hiện nay, các phương pháp phát hiện thường được sử dụng cho BGA bao gồm kiểm tra trực quan, kiểm tra điện tử kim bay, phát hiện tia X, phát hiện nhuộm màu và phát hiện lát cắt. Trong số đó, tính năng phát hiện tia X sử dụng đặc tính truyền của tia X để phát hiện hiệu quả tình trạng hàn của các viên bi hàn ẩn dưới thiết bị và hiện là phương pháp phát hiện chất lượng hàn BGA hiệu quả nhất.
Sau đây là những ưu điểm cốt lõi của thử nghiệm bằng tia X:
Kiểm tra không phá hủy:
Kiểm tra bằng tia X là phương pháp kiểm tra không phá hủy, không yêu cầu tiếp xúc vật lý hoặc làm hư hỏng vật thể đang được kiểm tra. Điều này rất quan trọng đối với các linh kiện điện tử nhạy cảm như chip BGA, vì chúng sẽ không bị hư hỏng hoặc va đập thêm.
Cấu trúc bên trong có thể nhìn thấy:
Tia X có thể xuyên qua vật thể và hiển thị cấu trúc bên trong của chúng. Đối với chip BGA, tia X có thể xuyên qua bao bì bên ngoài, chứng tỏ chất lượng và độ tin cậy của các mối hàn. Điều này cho phép kiểm tra bằng tia X để phát hiện các khuyết tật, vết nứt, mối hàn ảo và các vấn đề khác trong mối hàn.
Độ phân giải cao:
Thiết bị kiểm tra tia X hiện đại có khả năng hiển thị các chi tiết, khuyết tật nhỏ với độ phân giải cao. Điều này rất quan trọng để phát hiện chất lượng của các mối hàn nhỏ trong chip BGA, vì các mối hàn này thường rất nhỏ và khó quan sát trực tiếp.
Nhanh chóng và tự động:
Thiết bị kiểm tra tia X thường có khả năng quét và xử lý hình ảnh nhanh chóng, đồng thời có thể hoàn thành số lượng lớn nhiệm vụ kiểm tra trong thời gian ngắn. Ngoài ra, một số thiết bị còn có chức năng tự động hóa, có thể tự động nhận dạng và phân tích chất lượng mối hàn, nâng cao hiệu quả và độ chính xác của việc phát hiện.
Đa chức năng:
Kiểm tra bằng tia X không chỉ thích hợp để phát hiện các mối hàn trong chip BGA mà còn phát hiện chất lượng hàn, tính nguyên vẹn của bao bì và các khuyết tật cấu trúc bên trong của các linh kiện điện tử khác. Điều này làm cho việc kiểm tra bằng tia X trở thành một công cụ đa chức năng có thể được áp dụng để kiểm soát chất lượng và chẩn đoán lỗi của các loại thiết bị và linh kiện điện tử khác nhau.
Tóm lại, thiết bị phát hiện tia X để phát hiện hàn BGA có những ưu điểm như độ chính xác, tiết kiệm thời gian và tiết kiệm nhân công, độ bền, an toàn và tính linh hoạt. Nó có thể đáp ứng các nhu cầu khác nhau của khách hàng và cung cấp các dịch vụ phát hiện chính xác, an toàn và hiệu quả.
