CT công nghiệp micro tập trung

Hệ thống có thể được trang bị nguồn tia X có độ phân giải 160kV trở lên ở cấp độ micromet, cũng như nguồn dòng tiêu điểm vi mô loại mở năng lượng cao, với năng lượng tối đa 300KV và độ phân giải JIMA tối thiểu là 0,5 micromet.

Hệ thống này lý tưởng để phát hiện các kim loại đồng nhất, gốm sứ, nhựa, lõi đá, vật đúc phức tạp và chất bán dẫn. Được sử dụng rộng rãi trong hàng không vũ trụ, sản xuất phụ tùng ô tô, máy móc, điện, đóng tàu, vũ khí, vật liệu, địa chất, khảo cổ học và nhiều lĩnh vực khác.

Đặc tính hiệu suất

●Ống tia tiêu cự vi mô mở, có độ chính xác cao, tuổi thọ dài hơn và hiệu suất ổn định hơn.

●CT thể tích 3D.

●Chân đế bằng đá cẩm thạch chắc chắn đảm bảo sự ổn định của thiết bị.

●Công nghệ vòng bi có độ chính xác cao và hệ thống ray dẫn hướng tuyến tính đảm bảo phép đo có độ chính xác cao.

●Thiết kế bên ngoài của thiết bị nhỏ gọn, đơn giản và hào phóng, với diện tích nhỏ.

●Tự động và nhanh chóng phát hiện, phân tích và hiển thị các khuyết tật hoặc lỗ chân lông bên trong.

●Phân tích khối lượng, vị trí, kích thước và diện tích bề mặt của từng khuyết tật.

●Xác định các khuyết tật bằng màu sắc dựa trên kích thước khối lượng của chúng.

●Phân tích và phân tích thống kê toàn bộ đối tượng hoặc người dùng được chỉ định"ROI", bao gồm kích thước khuyết tật, tổng tỷ lệ phần trăm độ xốp và khối lượng độ xốp.

●Giao diện dữ liệu cho phép xuất kết quả phân tích trong phần mềm.

●Phương pháp quét: Chùm hình nón, xoắn ốc tùy chọn.

●An toàn bức xạ tốt hơn 1 μ Sv/h.

Trường hợp phát hiện