Với sự phát triển không ngừng của công nghệ, việc kiểm tra chip đã trở thành một phần không thể thiếu của nhiều ngành công nghiệp. Là một công cụ quan trọng để phát hiện chip, thiết bị phát hiện tia X ngày càng nhận được sự quan tâm của mọi người.

Các phương pháp phát hiện thường được sử dụng cho BGA bao gồm kiểm tra trực quan, kiểm tra điện tử kim bay, phát hiện tia X, phát hiện nhuộm màu và phát hiện lát cắt. Trong số đó, tính năng phát hiện tia X sử dụng đặc tính truyền của tia X để phát hiện hiệu quả tình trạng hàn của các viên bi hàn ẩn dưới thiết bị và hiện là phương pháp phát hiện chất lượng hàn BGA hiệu quả nhất.