Phát hiện lỗi bên trong của pin nguồn gói mềm
Các khuyết tật bên trong của pin điện gói mềm chủ yếu bao gồm: chất lượng gia cố kém, vật lạ trong pin, bong bóng, liên kết kém, khoảng cách giữa các gia cố không đồng đều, độ dẫn điện kém và các vấn đề khác. Nếu không phát hiện kịp thời những khiếm khuyết này sẽ gây ra rủi ro lớn cho việc sử dụng ắc quy, thậm chí dẫn đến hỏng ắc quy, ảnh hưởng đến sự an toàn khi lái xe.
Hiện tại có một số phương pháp để phát hiện lỗi bên trong pin điện dạng gói mềm, bao gồm:
1. Phương pháp sạc âm dương: Pin đã sạc bị phân hủy và được kiểm tra quang học, sự hư hỏng của các điện cực và dải phân cách của pin được quan sát và ghi lại qua kính hiển vi quang học.
2. Phương pháp vi sóng: Việc phát hiện vi sóng được thực hiện trên các thiết bị phân tách, chất điện phân và điện cực, vì các vật liệu khác nhau có độ phản xạ và hấp thụ vi sóng khác nhau, điều này có thể phát hiện các khuyết tật và trục trặc bên trong pin.
3. Phương pháp chụp ảnh cộng hưởng từ: Với sự trợ giúp của công nghệ chụp ảnh cộng hưởng từ hạt nhân, cấu trúc bên trong và phản ứng hóa học của pin có thể được chụp ảnh chính xác và có thể phát hiện ra nhiều khuyết tật tiềm ẩn khác nhau.
4. Phương pháp phát hiện bằng tia X: Công nghệ hình ảnh truyền tia X có thể quan sát trực tiếp cấu trúc và thành phần bên trong pin, đồng thời phát hiện ra các khuyết tật tiềm ẩn. Và sau nhiều nghiên cứu, người ta đã chứng minh rằng công nghệ chụp ảnh truyền tia X là phương pháp đáng tin cậy và không phá hủy để phát hiện các khuyết tật bên trong.
Trong số 4 phương pháp nêu trên, phát hiện bằng tia X là phương pháp phổ biến và được ưa chuộng nhất vì nó có thể quét trực tiếp pin nguồn mềm qua vật liệu đóng gói, xác định nhanh chóng và chính xác các khuyết tật khác nhau bên trong pin.
Với sự cải tiến liên tục của công nghệ phát hiện, việc phát hiện các khuyết tật bên trong pin điện dạng gói mềm tương ứng sẽ đáng tin cậy và hiệu quả hơn. Tuy nhiên, vấn đề chất lượng của pin điện dạng gói mềm vẫn là một trở ngại đối với các phương tiện sử dụng năng lượng mới, đòi hỏi các nhà sản xuất và tổ chức thử nghiệm phải hợp tác cùng nhau để giải quyết và bảo vệ sự phát triển của các phương tiện sử dụng năng lượng mới.
Nói tóm lại, việc phát hiện khuyết tật bên trong của pin điện gói mềm là một mắt xích quan trọng trong việc đảm bảo chất lượng pin và lái xe năng lượng mới an toàn. Việc ứng dụng công nghệ phát hiện tia X trong lĩnh vực phát hiện khuyết tật bên trong pin đã được công nhận rộng rãi nhờ ưu điểm không phá hủy, hiệu quả và chính xác. Chúng tôi tin rằng với sự tiến bộ của công nghệ, việc phát hiện các khiếm khuyết bên trong pin điện dạng gói mềm sẽ ngày càng trở nên tinh vi, tiếp thêm năng lượng mới vào quá trình phát triển các phương tiện sử dụng năng lượng mới.
